化学所聚合物导热材料研究获进展

随着电子元器件日趋高复合、高频率和高功率化，电子设备易出现局部过热问题，影响可靠性、安全性和使用寿命。聚合物基导热复合材料具有轻质、柔性、耐腐蚀、易成型加工等优点，常用作电子元器件热管理的界面和封装材料。然而，聚合物基体通常热导率低、耐温性差且易燃；同时，导热填料存在均匀分散困难、增加复合材料密度和显著影响机械性能等问题。
 
TECHEMER COMPOSITES 研理复合材料科技，是国家高新技术企业，专注于功能聚合物材料研发与创制，专业于环境友好型聚合物滑动轴承开发应用。在材料设计、材料创新、材料制造、材料应用方面达到国际先进水平。